창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-9.756MHZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 9.756MHZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 9.756MHZ | |
| 관련 링크 | 9.75, 9.756MHZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ND03R00154 | ND03R00154 AVX DIP | ND03R00154.pdf | |
![]() | CY37128F100-100AC | CY37128F100-100AC CYPRESS QFP | CY37128F100-100AC.pdf | |
![]() | 1RF3205PBF/(LF | 1RF3205PBF/(LF IR TO-220 | 1RF3205PBF/(LF.pdf | |
![]() | BUZ900 | BUZ900 SML TO-3 | BUZ900.pdf | |
![]() | NJM2166V | NJM2166V JRC SSOP-14 | NJM2166V.pdf | |
![]() | 25LC040AXT-I/ST | 25LC040AXT-I/ST MICROCHIP Call | 25LC040AXT-I/ST.pdf | |
![]() | M35010-090SP | M35010-090SP N/A DIP-14P | M35010-090SP.pdf | |
![]() | DS92LV1023TMS | DS92LV1023TMS NS SMD | DS92LV1023TMS.pdf | |
![]() | K4S561632C-TB75 | K4S561632C-TB75 SAMSUNG TSOP | K4S561632C-TB75.pdf | |
![]() | XC2S6000EFG676AGT-7C | XC2S6000EFG676AGT-7C XILINX BGA | XC2S6000EFG676AGT-7C.pdf | |
![]() | HI5805BIP | HI5805BIP INTERSIL SOP | HI5805BIP.pdf | |
![]() | 1N1826 | 1N1826 MOTOROLA STUD | 1N1826.pdf |