창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-9-338728-0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 9-338728-0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Connector | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 9-338728-0 | |
관련 링크 | 9-3387, 9-338728-0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1206C106K9PACTU | 10µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C106K9PACTU.pdf | |
![]() | 170M4440 | FUSE SQUARE 250A 1.3KVAC | 170M4440.pdf | |
![]() | 0034.3105 | FUSE GLASS 63MA 250VAC 5X20MM | 0034.3105.pdf | |
![]() | 1641-183J | 18µH Shielded Molded Inductor 305mA 890 mOhm Max Axial | 1641-183J.pdf | |
![]() | LF8781 | LF8781 DELTA SMD or Through Hole | LF8781.pdf | |
![]() | UBA2021T/N2,112 | UBA2021T/N2,112 NXP SOP-14 | UBA2021T/N2,112.pdf | |
![]() | MT8870DE/CE | MT8870DE/CE ORIGINAL SOP | MT8870DE/CE.pdf | |
![]() | 1K470W0631%0805 | 1K470W0631%0805 PHYCOMP SMD or Through Hole | 1K470W0631%0805.pdf | |
![]() | HT1087-5.0 | HT1087-5.0 HOLTEK SOT-89 | HT1087-5.0.pdf | |
![]() | MPC8309-SOM | MPC8309-SOM Freescale EVALBOARD | MPC8309-SOM.pdf | |
![]() | CM200E3U-12F | CM200E3U-12F MITSUBISHI SMD or Through Hole | CM200E3U-12F.pdf | |
![]() | BTB24-600BRG/BTB24-600BWRG/BTB24-600C/BTB24-600CW | BTB24-600BRG/BTB24-600BWRG/BTB24-600C/BTB24-600CW ST/ SMD or Through Hole | BTB24-600BRG/BTB24-600BWRG/BTB24-600C/BTB24-600CW.pdf |