창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-9-2176093-4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RP73 Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73P, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 97.6k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | A110734TR RP73PF2A97K6BTDF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 9-2176093-4 | |
| 관련 링크 | 9-2176, 9-2176093-4 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 402F37412ILR | 37.4MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F37412ILR.pdf | |
![]() | AD16B16D26SR | AD16B16D26SR DEMEX SMD or Through Hole | AD16B16D26SR.pdf | |
![]() | 1008CS-151XJBC | 1008CS-151XJBC ORIGINAL SMD | 1008CS-151XJBC.pdf | |
![]() | DZZSPO1208A | DZZSPO1208A NEC SOP | DZZSPO1208A.pdf | |
![]() | THS4131 | THS4131 TI SOP8 | THS4131.pdf | |
![]() | DM54LS365J | DM54LS365J NS SMD or Through Hole | DM54LS365J.pdf | |
![]() | BYT106-1300,BYT86-0600,BYT86-0800 | BYT106-1300,BYT86-0600,BYT86-0800 TFK SMD or Through Hole | BYT106-1300,BYT86-0600,BYT86-0800.pdf | |
![]() | BCM5974CKFBGH | BCM5974CKFBGH ORIGINAL SMD or Through Hole | BCM5974CKFBGH.pdf | |
![]() | ADC08013CN | ADC08013CN AD DIP | ADC08013CN.pdf | |
![]() | XC524309-001 | XC524309-001 MOTO QFP | XC524309-001.pdf | |
![]() | IDT6116SA25TPI | IDT6116SA25TPI IDT SMD or Through Hole | IDT6116SA25TPI.pdf | |
![]() | ST1000C16K1L | ST1000C16K1L IR module | ST1000C16K1L.pdf |