창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-9-2176089-4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RP73 Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RP73P, Holsworthy | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 113k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.167W, 1/6W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | A110305TR RP73PF1J113KBTDF | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 9-2176089-4 | |
관련 링크 | 9-2176, 9-2176089-4 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 416F3601XCKT | 36MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3601XCKT.pdf | |
![]() | LFBK1005HM601-T | LFBK1005HM601-T TAYIO 0402L | LFBK1005HM601-T.pdf | |
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![]() | DB1115F | DB1115F STANLEY SMD or Through Hole | DB1115F.pdf | |
![]() | BTA06 CH | BTA06 CH ST SMD or Through Hole | BTA06 CH.pdf | |
![]() | ENE3192A/19.2Mhz | ENE3192A/19.2Mhz | ENE3192A/19.2Mhz | |
![]() | CDRH124-180M | CDRH124-180M SUMIDA SMD | CDRH124-180M.pdf | |
![]() | TIS150-148PSIG | TIS150-148PSIG TRACOPOWER DCAC | TIS150-148PSIG.pdf | |
![]() | EC09E1520406 | EC09E1520406 ALPS SMD or Through Hole | EC09E1520406.pdf | |
![]() | P87CL882T/00 | P87CL882T/00 PHILIPS TSSOP | P87CL882T/00.pdf | |
![]() | DR2R5705 | DR2R5705 KORCHIP SMD or Through Hole | DR2R5705.pdf |