창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-9-2176089-3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RP73 Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73P, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 110k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.167W, 1/6W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | A110304TR RP73PF1J110KBTDF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 9-2176089-3 | |
| 관련 링크 | 9-2176, 9-2176089-3 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CGA9N2X7R2A105M230KA | 1µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | CGA9N2X7R2A105M230KA.pdf | |
![]() | MR051C223KAATR1 | 0.022µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.190" L x 0.090" W(4.83mm x 2.28mm) | MR051C223KAATR1.pdf | |
![]() | SM2615FT84R5 | RES SMD 84.5 OHM 1% 1W 2615 | SM2615FT84R5.pdf | |
![]() | 4614X-102-101LF | RES ARRAY 7 RES 100 OHM 14SIP | 4614X-102-101LF.pdf | |
![]() | T491B107M006A | T491B107M006A KEMET SMD | T491B107M006A.pdf | |
![]() | LM3268 | LM3268 NS QFP | LM3268.pdf | |
![]() | ETD54/28/19-3F3 | ETD54/28/19-3F3 FERROX SMD or Through Hole | ETD54/28/19-3F3.pdf | |
![]() | RC12138 | RC12138 R QFN | RC12138.pdf | |
![]() | 4FC21C | 4FC21C ST SOP8 | 4FC21C.pdf | |
![]() | MLG1005S3N6BT | MLG1005S3N6BT TDK SMD or Through Hole | MLG1005S3N6BT.pdf | |
![]() | 450USG390M-JVE-SN30X40 | 450USG390M-JVE-SN30X40 RUBYCON SMD or Through Hole | 450USG390M-JVE-SN30X40.pdf | |
![]() | 2SC5317F | 2SC5317F TOSHIBA SOT-490 | 2SC5317F.pdf |