창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-9-2176089-1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RP73 Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RP73P, Holsworthy | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 105k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.167W, 1/6W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | A110302TR RP73PF1J105KBTDF | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 9-2176089-1 | |
관련 링크 | 9-2176, 9-2176089-1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D3R0DXAAC | 3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D3R0DXAAC.pdf | |
![]() | 7V25080015 | 25MHz ±30ppm 수정 8pF -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V25080015.pdf | |
![]() | 3269P-001-101 | 3269P-001-101 BOURNS ORIGINAL | 3269P-001-101.pdf | |
![]() | RV3-25V220ME55-R2 | RV3-25V220ME55-R2 ELNA SMD | RV3-25V220ME55-R2.pdf | |
![]() | KX DE1210E222M250VAC | KX DE1210E222M250VAC ORIGINAL SMD or Through Hole | KX DE1210E222M250VAC.pdf | |
![]() | LCN0402T-10NH-S | LCN0402T-10NH-S ORIGINAL SMD or Through Hole | LCN0402T-10NH-S.pdf | |
![]() | LXH125. | LXH125. TI TSSOP14 | LXH125..pdf | |
![]() | 240PC03S0002 | 240PC03S0002 FCIAUTO Call | 240PC03S0002.pdf | |
![]() | LT15303 | LT15303 LINEAR SMD | LT15303.pdf | |
![]() | ST-4ETA50OHM(500) | ST-4ETA50OHM(500) COPAL SMD or Through Hole | ST-4ETA50OHM(500).pdf | |
![]() | OFWK3264KB/D9 | OFWK3264KB/D9 SIEMENS DIP9 | OFWK3264KB/D9.pdf | |
![]() | BA5858 | BA5858 ORIGINAL CMD | BA5858.pdf |