창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-9-2176088-4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RP73 Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RP73P, Holsworthy | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 8.45k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.167W, 1/6W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | A110197TR RP73PF1J8K45BTDF | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 9-2176088-4 | |
관련 링크 | 9-2176, 9-2176088-4 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 08055C392J4T2A | 3900pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 08055C392J4T2A.pdf | |
![]() | 7.2WKNHO250 | FUSE 7.2KV 250A 3" MOTOR START | 7.2WKNHO250.pdf | |
![]() | CR75NP-271KC | 270µH Unshielded Wirewound Inductor 420mA 1.11 Ohm Max Nonstandard | CR75NP-271KC.pdf | |
![]() | M3763-IC | M3763-IC M DIP-8 | M3763-IC.pdf | |
![]() | BDS3/3/4.6-4S2 | BDS3/3/4.6-4S2 ORIGINAL SMD or Through Hole | BDS3/3/4.6-4S2.pdf | |
![]() | HY825DC256160CE-5C | HY825DC256160CE-5C qinonda TSSOP | HY825DC256160CE-5C.pdf | |
![]() | THS4082CDR | THS4082CDR TI SMD or Through Hole | THS4082CDR.pdf | |
![]() | PW165AV | PW165AV DIVERS SMD or Through Hole | PW165AV.pdf | |
![]() | CDPM801A | CDPM801A CTON SMD or Through Hole | CDPM801A.pdf | |
![]() | 24LC02B-I/PG | 24LC02B-I/PG MICROCHIP dip sop | 24LC02B-I/PG.pdf | |
![]() | BUK452-50 | BUK452-50 PHILIPS TO-220 | BUK452-50.pdf | |
![]() | THGBM4G6D2HBAIRYGJ | THGBM4G6D2HBAIRYGJ Toshiba SMD or Through Hole | THGBM4G6D2HBAIRYGJ.pdf |