창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-9-1423164-0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 2 | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 시간 지연 계전기 | |
제조업체 | TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine | |
계열 | * | |
부품 현황 | * | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 9-1423164-0 | |
관련 링크 | 9-1423, 9-1423164-0 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | C0402C829J3GACTU | 8.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C829J3GACTU.pdf | |
![]() | 0449004.MR | FUSE BRD MNT 4A 125VAC/VDC 2SMD | 0449004.MR.pdf | |
![]() | BK/S506-V-50-R | FUSE GLASS 50MA 250VAC 5X20MM | BK/S506-V-50-R.pdf | |
![]() | CBC2518T681M | 680µH Unshielded Wirewound Inductor 60mA 36.4 Ohm Max 1007 (2518 Metric) | CBC2518T681M.pdf | |
![]() | HLMP-QM00-S0011 | HLMP-QM00-S0011 AGI SMD or Through Hole | HLMP-QM00-S0011.pdf | |
![]() | DAC8560IA | DAC8560IA ORIGINAL SMD or Through Hole | DAC8560IA.pdf | |
![]() | LCBHP4A-C18 | LCBHP4A-C18 SANYO QFP64 | LCBHP4A-C18.pdf | |
![]() | A1460A-2PQ208C | A1460A-2PQ208C ACTEL BGA | A1460A-2PQ208C.pdf | |
![]() | P448256C-H01 | P448256C-H01 PHI SMD/DIP | P448256C-H01.pdf | |
![]() | CL2161 C1 | CL2161 C1 LSI QFP | CL2161 C1.pdf | |
![]() | HER3013-2R2N | HER3013-2R2N SAGAMI SMD | HER3013-2R2N.pdf | |
![]() | TR3A156M6R3F1000 | TR3A156M6R3F1000 VISHAY SMD or Through Hole | TR3A156M6R3F1000.pdf |