창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-9*12-680K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 9*12-680K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 9*12-680K | |
관련 링크 | 9*12-, 9*12-680K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TC124-FR-0768K1L | RES ARRAY 4 RES 68.1K OHM 0804 | TC124-FR-0768K1L.pdf | |
![]() | LNK576DG | Converter Offline Flyback Topology 100kHz 8-SO | LNK576DG.pdf | |
![]() | BKMDLV30 | BKMDLV30 COOPER SMD or Through Hole | BKMDLV30.pdf | |
![]() | MAX1092ACEG | MAX1092ACEG MAXIM D | MAX1092ACEG.pdf | |
![]() | M30622MGP-B34FP | M30622MGP-B34FP RENESAS QFP | M30622MGP-B34FP.pdf | |
![]() | RMUMK105CG221JV-F | RMUMK105CG221JV-F TAIYO SMD or Through Hole | RMUMK105CG221JV-F.pdf | |
![]() | DEC3341-0 | DEC3341-0 AMD DIP | DEC3341-0.pdf | |
![]() | 74hHC244N | 74hHC244N NXP DIP | 74hHC244N.pdf | |
![]() | XC6SLX9-3FTG256I | XC6SLX9-3FTG256I xilinx BGA | XC6SLX9-3FTG256I.pdf |