TXC CORPORATION 8Z38470009
- 제조업체 부품 번호
- 8Z38470009
- 제조업 자
- TXC CORPORATION
- 제품 카테고리
- 수정
- 간단한 설명
- 38.4MHz ±10ppm 수정 8pF -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC)
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
8Z38470009 가격 및 조달
가능 수량
8550 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
- 시장 가격
- ₩ 806.17667
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 8Z38470009 재고가 있습니다. 우리는 TXC CORPORATION 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 TXC CORPORATION 전자 부품 전문. 8Z38470009 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. 8Z38470009가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- 8Z38470009 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
8Z38470009 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-8Z38470009 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 8Z Series Datasheet | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 수정 | |
| 제조업체 | TXC CORPORATION | |
| 계열 | 8Z | |
| 포장 | * | |
| 유형 | MHz 수정 | |
| 주파수 | 38.4MHz | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 주파수 허용 오차 | ±10ppm | |
| 부하 정전 용량 | 8pF | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 모드 | - | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 8Z38470009 | |
| 관련 링크 | 8Z3847, 8Z38470009 데이터 시트, TXC CORPORATION 에이전트 유통 | |
8Z38470009 의 관련 제품
 | NLFC453232T-3R3M-PF | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 460mA 90 mOhm 1812 (4532 Metric) | NLFC453232T-3R3M-PF.pdf | |
 | LGCF1608F2R2KT | LGCF1608F2R2KT ORIGINAL SMD or Through Hole | LGCF1608F2R2KT.pdf | |
| ZMM5.1D1 | ZMM5.1D1 ORIGINAL SMD or Through Hole | ZMM5.1D1.pdf | |
| SG531PHCC 66.6667M | SG531PHCC 66.6667M ORIGINAL DIP4 | SG531PHCC 66.6667M.pdf | |
| IRS2093MTRPBF | IRS2093MTRPBF IR QFN | IRS2093MTRPBF.pdf | |
| D70F3033AYGC | D70F3033AYGC NEC TQFP | D70F3033AYGC.pdf | |
| SiT8003AI-32-33X-000.FP000 | SiT8003AI-32-33X-000.FP000 SiTime SMD or Through Hole | SiT8003AI-32-33X-000.FP000.pdf | |
| 216Q9NFCGA13FH9000 | 216Q9NFCGA13FH9000 ATI BGA | 216Q9NFCGA13FH9000.pdf | |
| ORD219-1015AT | ORD219-1015AT COMUS Call | ORD219-1015AT.pdf | |
| 5962 89598 xx MZA | 5962 89598 xx MZA WEDC 32DIP | 5962 89598 xx MZA.pdf | |
| TSA5511ATC4 | TSA5511ATC4 PHILIPS SMD or Through Hole | TSA5511ATC4.pdf |