창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-8Z-19.200MAHI-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 8Z Series Datasheet Quartz Crystal Part Number Guide | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 수정 | |
제조업체 | TXC CORPORATION | |
계열 | * | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 8Z-19.200MAHI-T | |
관련 링크 | 8Z-19.200, 8Z-19.200MAHI-T 데이터 시트, TXC CORPORATION 에이전트 유통 |
![]() | ASTMHTD-8.000MHZ-XC-E-T3 | 8MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTD-8.000MHZ-XC-E-T3.pdf | |
![]() | AIP31621 | AIP31621 ORIGINAL DIE | AIP31621.pdf | |
![]() | TIP136. | TIP136. ST SMD or Through Hole | TIP136..pdf | |
![]() | LA76835 | LA76835 SANYO SMD or Through Hole | LA76835.pdf | |
![]() | MB88341PFV-G-BND-EF- | MB88341PFV-G-BND-EF- FUJ TSSOP | MB88341PFV-G-BND-EF-.pdf | |
![]() | LE82Q35 SLAEX | LE82Q35 SLAEX INTEL BGA | LE82Q35 SLAEX.pdf | |
![]() | RG82852GM SL6QG | RG82852GM SL6QG INTEL BGA | RG82852GM SL6QG.pdf | |
![]() | DS530001 DS53-0001 | DS530001 DS53-0001 MACOM SMD or Through Hole | DS530001 DS53-0001.pdf | |
![]() | CC20CH1H181J-TP 0805-181J | CC20CH1H181J-TP 0805-181J MARUWA SMD or Through Hole | CC20CH1H181J-TP 0805-181J.pdf | |
![]() | KQ0805TE470nHG | KQ0805TE470nHG NA SMD | KQ0805TE470nHG.pdf | |
![]() | LM809M3-2.93 TEL:82766440 | LM809M3-2.93 TEL:82766440 NSC SOT23 | LM809M3-2.93 TEL:82766440.pdf |