창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8W244AMDGGREPG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 8W244AMDGGREPG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 8W244AMDGGREPG4 | |
| 관련 링크 | 8W244AMDG, 8W244AMDGGREPG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LA1S109-43LF | LA1S109-43LF BOTHHAND SMD or Through Hole | LA1S109-43LF.pdf | |
![]() | IPB06N03LBG | IPB06N03LBG Infineon D2PAK (TO263) | IPB06N03LBG.pdf | |
![]() | STB3NK60Z | STB3NK60Z ST TO-263 | STB3NK60Z.pdf | |
![]() | 4W66F/SOP-8 | 4W66F/SOP-8 TOSHIBA 4W66FSOP-8 | 4W66F/SOP-8.pdf | |
![]() | TD4483 | TD4483 N/A DIP | TD4483.pdf | |
![]() | HCF4063BEY | HCF4063BEY ST DIP | HCF4063BEY.pdf | |
![]() | MAX4563CEE | MAX4563CEE ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX4563CEE.pdf | |
![]() | W536120T2V01 | W536120T2V01 Winbond SMD or Through Hole | W536120T2V01.pdf | |
![]() | HFC-2012C-33NJ | HFC-2012C-33NJ MAGLayers SMD | HFC-2012C-33NJ.pdf |