창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-8SW68M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SLG, SWZ, SW Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | PC-CON, SW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 68µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 8V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 18m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 2.5A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.106"(2.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1189-1703-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 8SW68M | |
관련 링크 | 8SW, 8SW68M 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | CDS5EC430JO3 | MICA | CDS5EC430JO3.pdf | |
![]() | ABLS-24.000MHZ-L4QF-T | 24MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -55°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS-24.000MHZ-L4QF-T.pdf | |
![]() | RE1206DRE07432RL | RES SMD 432 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RE1206DRE07432RL.pdf | |
![]() | Y1630500R000B9W | RES SMD 500 OHM 0.1% 1/4W 1206 | Y1630500R000B9W.pdf | |
![]() | CAT16-240J4GLF | RES ARRAY 4 RES 24 OHM 1206 | CAT16-240J4GLF.pdf | |
![]() | MCR10EZHF33R0E | MCR10EZHF33R0E ROHM SMD | MCR10EZHF33R0E.pdf | |
![]() | BGU7007 | BGU7007 NXP 6-XFDFN | BGU7007.pdf | |
![]() | NC20MC0821JBC | NC20MC0821JBC AVX SMD | NC20MC0821JBC.pdf | |
![]() | 938-060 | 938-060 BIV SMD or Through Hole | 938-060.pdf | |
![]() | S80C188EB20 | S80C188EB20 INTEL QFP | S80C188EB20.pdf | |
![]() | AOZ9004BI4 | AOZ9004BI4 AO TSSOP8 | AOZ9004BI4.pdf | |
![]() | LP3873ET33 | LP3873ET33 NSC TO | LP3873ET33.pdf |