창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-8PM-11-0004-02-131 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 8PM-11-0004-02-131 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 8PM-11-0004-02-131 | |
관련 링크 | 8PM-11-000, 8PM-11-0004-02-131 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UFG1V102MHM | 1000µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 85°C | UFG1V102MHM.pdf | |
![]() | 416F40035IDT | 40MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40035IDT.pdf | |
![]() | AT28HC256-20DM/883 | AT28HC256-20DM/883 ATMEL SMD or Through Hole | AT28HC256-20DM/883.pdf | |
![]() | MC14007BAL | MC14007BAL MOT DIP | MC14007BAL.pdf | |
![]() | TDA9333H/N3 | TDA9333H/N3 PHI QFP44 | TDA9333H/N3.pdf | |
![]() | HMJ2F | HMJ2F rflabs SMD or Through Hole | HMJ2F.pdf | |
![]() | XCR3256XL-12CSG208C | XCR3256XL-12CSG208C XILINX BGA | XCR3256XL-12CSG208C.pdf | |
![]() | BCM5788KFB-P15 | BCM5788KFB-P15 BROADCOM HBGA-196P | BCM5788KFB-P15.pdf | |
![]() | STW21NM50 | STW21NM50 ST SMD or Through Hole | STW21NM50.pdf | |
![]() | VI-JTR-CY | VI-JTR-CY VICOR SMD or Through Hole | VI-JTR-CY.pdf | |
![]() | MCD72-14i08B | MCD72-14i08B IXYS SMD or Through Hole | MCD72-14i08B.pdf |