창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8PF 0402 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 8PF 0402 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 8PF 0402 | |
| 관련 링크 | 8PF , 8PF 0402 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL213664182E3 | 1800µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 7000 Hrs @ 105°C | MAL213664182E3.pdf | |
![]() | MALREKA00JG433E00K | 3300µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 90 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | MALREKA00JG433E00K.pdf | |
![]() | Y118947K5000VR0L | RES 47.5K OHM 0.6W 0.005% RADIAL | Y118947K5000VR0L.pdf | |
![]() | HD46821P HD6821P | HD46821P HD6821P MIC oemexcess | HD46821P HD6821P.pdf | |
![]() | ECTH201208103H3477HST | ECTH201208103H3477HST JOINSET SMD | ECTH201208103H3477HST.pdf | |
![]() | K4F641612C-TC50 | K4F641612C-TC50 SAMSUNG TSOP50 | K4F641612C-TC50.pdf | |
![]() | SP232EAP | SP232EAP SP SMD or Through Hole | SP232EAP.pdf | |
![]() | CKR22BX104KP | CKR22BX104KP AVX SMD or Through Hole | CKR22BX104KP.pdf | |
![]() | V110C10C150BL | V110C10C150BL VICOR SMD or Through Hole | V110C10C150BL.pdf | |
![]() | 0805 7.5M F | 0805 7.5M F TASUND SMD or Through Hole | 0805 7.5M F.pdf | |
![]() | SG5962-8987801EA | SG5962-8987801EA ORIGINAL DIP-16L | SG5962-8987801EA.pdf | |
![]() | SC76013 | SC76013 SIERRA DIP28 | SC76013.pdf |