창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8P508AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 8P508AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 8P508AP | |
| 관련 링크 | 8P50, 8P508AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LT3694EUFD#PBF | LT3694EUFD#PBF LT QFN | LT3694EUFD#PBF.pdf | |
![]() | 1SM5932BT3G | 1SM5932BT3G ON SMD or Through Hole | 1SM5932BT3G.pdf | |
![]() | NQE7221MC(SL7YQ) | NQE7221MC(SL7YQ) INTEL BGA | NQE7221MC(SL7YQ).pdf | |
![]() | HA2-2060-A8 | HA2-2060-A8 HARR CAN | HA2-2060-A8.pdf | |
![]() | WFP50N60 | WFP50N60 IPS TO-220 | WFP50N60.pdf | |
![]() | RK10N111000B | RK10N111000B ALPS SMD or Through Hole | RK10N111000B.pdf | |
![]() | MAX3222ECWN+ | MAX3222ECWN+ MAX MAX3222ECWN | MAX3222ECWN+.pdf | |
![]() | LQP21MN22NG01L | LQP21MN22NG01L MURATA SMD | LQP21MN22NG01L.pdf | |
![]() | F2H111 | F2H111 SIEMENS DIP | F2H111.pdf | |
![]() | TPS2835PWP | TPS2835PWP TI SMD or Through Hole | TPS2835PWP.pdf | |
![]() | JSS25 | JSS25 DHC SMD or Through Hole | JSS25.pdf | |
![]() | RE2-200V4R7M | RE2-200V4R7M ELNA DIP | RE2-200V4R7M.pdf |