창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8P26070004 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 8P Series Datasheet | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | TXC CORPORATION | |
| 계열 | 8P | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | TCXO | |
| 주파수 | 26MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | 단축 사인 파 | |
| 전압 - 공급 | 1.8V | |
| 주파수 안정도 | - | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | - | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.047" W(1.60mm x 1.20mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | * | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 8P26070004 | |
| 관련 링크 | 8P2607, 8P26070004 데이터 시트, TXC CORPORATION 에이전트 유통 | |
![]() | ELXG101VSN152MR40S | 1500µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 5000 Hrs @ 105°C | ELXG101VSN152MR40S.pdf | |
![]() | 70F475AI-RC | 47µH Unshielded Wirewound Inductor 188mA 3.36 Ohm Max Axial | 70F475AI-RC.pdf | |
![]() | 35748-0210 | 35748-0210 MOLEX SMD or Through Hole | 35748-0210.pdf | |
![]() | PFD123 | PFD123 NEC DIPSOP | PFD123.pdf | |
![]() | SIL5744 | SIL5744 SILICON QFN88 | SIL5744.pdf | |
![]() | AFC106M35C12T | AFC106M35C12T CornellDub NA | AFC106M35C12T.pdf | |
![]() | MAX9486EUG-T | MAX9486EUG-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX9486EUG-T.pdf | |
![]() | MMA020450BL17K8 | MMA020450BL17K8 BEYSC SMD or Through Hole | MMA020450BL17K8.pdf | |
![]() | HYD331K-CD43(CD43 330UH K) | HYD331K-CD43(CD43 330UH K) HYD SMD or Through Hole | HYD331K-CD43(CD43 330UH K).pdf | |
![]() | BN650 | BN650 BOS SMD or Through Hole | BN650.pdf | |
![]() | 2N5551,126 | 2N5551,126 NXP SMD or Through Hole | 2N5551,126.pdf | |
![]() | HE2D687M22050 | HE2D687M22050 samwha DIP-2 | HE2D687M22050.pdf |