창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8P26000003 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 8P Series Datasheet | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | TXC CORPORATION | |
| 계열 | 8P | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | TCXO | |
| 주파수 | 26MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | 단축 사인 파 | |
| 전압 - 공급 | 1.8V | |
| 주파수 안정도 | - | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | - | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.047" W(1.60mm x 1.20mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | * | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 8P26000003 | |
| 관련 링크 | 8P2600, 8P26000003 데이터 시트, TXC CORPORATION 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C151J5GACAUTO | 150pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C151J5GACAUTO.pdf | |
![]() | 445C25E30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C25E30M00000.pdf | |
![]() | RA12W-K | RA12W-K ORIGINAL RELAY | RA12W-K.pdf | |
![]() | 47CHF9TAF | 47CHF9TAF TI QFP | 47CHF9TAF.pdf | |
![]() | 1000-36-B | 1000-36-B FUTURE SMD or Through Hole | 1000-36-B.pdf | |
![]() | B3GA4.5P | B3GA4.5P TAKAMISAWA SMD or Through Hole | B3GA4.5P.pdf | |
![]() | VCO191-967X | VCO191-967X VARIL SMD or Through Hole | VCO191-967X.pdf | |
![]() | KX171 | KX171 ORIGINAL SMD | KX171.pdf | |
![]() | IRF530-IR | IRF530-IR IR SOP | IRF530-IR.pdf | |
![]() | TDA2003V TDA2003V | TDA2003V TDA2003V ORIGINAL DIP | TDA2003V TDA2003V.pdf | |
![]() | BUK552-60 | BUK552-60 PH SMD or Through Hole | BUK552-60.pdf | |
![]() | SAA5542PS/M4/0136 | SAA5542PS/M4/0136 PHI DIP | SAA5542PS/M4/0136.pdf |