창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8N10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 8N10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 8N10 | |
| 관련 링크 | 8N, 8N10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLF2012A2R2MT000 | 2.2µH Shielded Multilayer Inductor 50mA 500 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | MLF2012A2R2MT000.pdf | |
![]() | RT1206CRD0730R9L | RES SMD 30.9 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRD0730R9L.pdf | |
![]() | 5145300-3 | 5145300-3 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 5145300-3.pdf | |
![]() | SAFED1G90AA0F00R12 | SAFED1G90AA0F00R12 MURATA SMD | SAFED1G90AA0F00R12.pdf | |
![]() | HY5DU28322AF-28 | HY5DU28322AF-28 HYNIX BGA | HY5DU28322AF-28.pdf | |
![]() | LM124FKB | LM124FKB TI LCCC | LM124FKB.pdf | |
![]() | F4D1947P35 | F4D1947P35 CIJ SMD or Through Hole | F4D1947P35.pdf | |
![]() | A3SJ-5801 | A3SJ-5801 OMRON SMD or Through Hole | A3SJ-5801.pdf | |
![]() | M78E516BP-40 | M78E516BP-40 WINBOND PLCC | M78E516BP-40.pdf | |
![]() | CFUKF455KC2X-R0 | CFUKF455KC2X-R0 MURATA SMD | CFUKF455KC2X-R0.pdf | |
![]() | C1608X7R2A103KT000N | C1608X7R2A103KT000N TDK SMD or Through Hole | C1608X7R2A103KT000N.pdf | |
![]() | G86-825-A2 | G86-825-A2 NVIDIA BGA | G86-825-A2.pdf |