창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-8N1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 8N1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 0603-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 8N1 | |
관련 링크 | 8, 8N1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MGV06055R6M-10 | 5.6µH Shielded Wirewound Inductor 6A 34.4 mOhm Max Nonstandard | MGV06055R6M-10.pdf | |
![]() | 6000-181K-RC | 180µH Unshielded Wirewound Inductor 1.08A 580 mOhm Max Radial | 6000-181K-RC.pdf | |
![]() | RMC1/16S | RMC1/16S KAMAYA SOT23-5 | RMC1/16S.pdf | |
![]() | TC14433EP | TC14433EP MICROCHIP DIP | TC14433EP.pdf | |
![]() | PBCY59VIII | PBCY59VIII PHI 3L | PBCY59VIII.pdf | |
![]() | BA6489FS | BA6489FS ROHM SMD | BA6489FS.pdf | |
![]() | 24C128-10TI-1.8 | 24C128-10TI-1.8 ORIGINAL SMD or Through Hole | 24C128-10TI-1.8.pdf | |
![]() | SL3S1002AC0,118 | SL3S1002AC0,118 NXP SMD or Through Hole | SL3S1002AC0,118.pdf | |
![]() | ROM-WS138FN | ROM-WS138FN ORIGINAL SMD or Through Hole | ROM-WS138FN.pdf | |
![]() | DS1330W-200 | DS1330W-200 DS SMD or Through Hole | DS1330W-200.pdf | |
![]() | B41550A8479Q000 | B41550A8479Q000 EPCOS SMD or Through Hole | B41550A8479Q000.pdf | |
![]() | HDL4F14AFH308 | HDL4F14AFH308 HITACHI QFP | HDL4F14AFH308.pdf |