창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8M656S50CB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 8M656S50CB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 8M656S50CB | |
| 관련 링크 | 8M656S, 8M656S50CB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UP050B331K-B-B | 330pF 50V 세라믹 커패시터 B 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050B331K-B-B.pdf | |
![]() | TR14D3NN | RELAY | TR14D3NN.pdf | |
![]() | KAF-6303-AAA-CD-B2 | CCD Image Sensor 3072H x 2048V 9µm x 9µm 26-CDIP | KAF-6303-AAA-CD-B2.pdf | |
![]() | 5190019BQ1 | 5190019BQ1 SEEQ DIP | 5190019BQ1.pdf | |
![]() | TC74HC4050AFN | TC74HC4050AFN TOSHIBA SOP-16 | TC74HC4050AFN.pdf | |
![]() | XCV1000-6FGG68 | XCV1000-6FGG68 XILINX BGA | XCV1000-6FGG68.pdf | |
![]() | ST62E25CF1 | ST62E25CF1 ST DIP | ST62E25CF1.pdf | |
![]() | MMBD2103 NOPB | MMBD2103 NOPB NA SOT23 | MMBD2103 NOPB.pdf | |
![]() | 51A30-01-2-04S | 51A30-01-2-04S EXAR TQFP | 51A30-01-2-04S.pdf | |
![]() | CAM-2415F | CAM-2415F TDK SMD or Through Hole | CAM-2415F.pdf | |
![]() | 74LVC86 | 74LVC86 TI TSSOP | 74LVC86.pdf | |
![]() | NP88N055CLE | NP88N055CLE NEC TO-220AB | NP88N055CLE.pdf |