창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8M08B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 8M08B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 8M08B | |
| 관련 링크 | 8M0, 8M08B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMLPA-18-125.000MHZ-EJ-E-T | 125MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V 5.6mA Enable/Disable | ASTMLPA-18-125.000MHZ-EJ-E-T.pdf | |
![]() | LE82GT965 SLAMJ | LE82GT965 SLAMJ INTEL BGA | LE82GT965 SLAMJ.pdf | |
![]() | M30302MC-8V9FP | M30302MC-8V9FP MITSUBISHI QFP | M30302MC-8V9FP.pdf | |
![]() | NJM2185AV(TE2) | NJM2185AV(TE2) JRC SSOP14 | NJM2185AV(TE2).pdf | |
![]() | NBS00855 | NBS00855 MAJOR SMD or Through Hole | NBS00855.pdf | |
![]() | C5745Z201T03C | C5745Z201T03C ORIGINAL SMD or Through Hole | C5745Z201T03C.pdf | |
![]() | CY7C1049DV33-10 | CY7C1049DV33-10 AD SMD or Through Hole | CY7C1049DV33-10.pdf | |
![]() | BD82Q67 SLJ4D | BD82Q67 SLJ4D INTEL BGA | BD82Q67 SLJ4D.pdf | |
![]() | 87831-0441 | 87831-0441 MOLEX SMD or Through Hole | 87831-0441.pdf | |
![]() | RM737024 | RM737024 ORIGINAL DIP | RM737024.pdf | |
![]() | HD64F3084F16 | HD64F3084F16 HITACHI QFP | HD64F3084F16.pdf |