창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8K06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 8K06 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 8K06 | |
| 관련 링크 | 8K, 8K06 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | JJN-20 | FUSE CARTRIDGE 20A 300VAC/160VDC | JJN-20.pdf | |
![]() | ACTP112 | Automotive Relay SPDT (1 Form C) 12VDC Coil Through Hole | ACTP112.pdf | |
![]() | CMF50165R00FKEB | RES 165 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50165R00FKEB.pdf | |
![]() | S3CA400A01 | S3CA400A01 SAMSUNG BGA | S3CA400A01.pdf | |
![]() | RS402L | RS402L N/A SMD or Through Hole | RS402L.pdf | |
![]() | 500463-1679 | 500463-1679 TYCO SMD or Through Hole | 500463-1679.pdf | |
![]() | HFBR5003 | HFBR5003 agi INSTOCKPACK100b | HFBR5003.pdf | |
![]() | SB82371SB (SU093) | SB82371SB (SU093) INTEL QFP208 | SB82371SB (SU093).pdf | |
![]() | MX578ZSN | MX578ZSN Maxim DIP | MX578ZSN.pdf | |
![]() | GSM11139AN | GSM11139AN TI SMD or Through Hole | GSM11139AN.pdf | |
![]() | HI1608-1C3N3SNT | HI1608-1C3N3SNT ACX SMD or Through Hole | HI1608-1C3N3SNT.pdf | |
![]() | RC410S 215SCP5ALA11FG | RC410S 215SCP5ALA11FG ATI BGA | RC410S 215SCP5ALA11FG.pdf |