창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8G103 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 8G103 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 8G103 | |
| 관련 링크 | 8G1, 8G103 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CDRH3D23HPNP-2R2PC | 2.2µH Shielded Inductor 2.25A 50.3 mOhm Max Nonstandard | CDRH3D23HPNP-2R2PC.pdf | |
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![]() | UP6273AMA8 | UP6273AMA8 UPI N A | UP6273AMA8.pdf | |
![]() | K3774-01L | K3774-01L FUJI T-pack | K3774-01L.pdf | |
![]() | LM368AH-2.5 | LM368AH-2.5 NSC CAN8 | LM368AH-2.5.pdf | |
![]() | HFBR-1506AM | HFBR-1506AM ORIGINAL DIP6 | HFBR-1506AM.pdf | |
![]() | 75LVDS82 | 75LVDS82 TI SSOP | 75LVDS82.pdf | |
![]() | BU- | BU- RICHTEK SMD or Through Hole | BU-.pdf |