창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-8G COMPLINK 30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 8G COMPLINK 30 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | sets | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 8G COMPLINK 30 | |
관련 링크 | 8G COMPL, 8G COMPLINK 30 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 135D397X9030T2 | 390µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 30V Axial 1.8 Ohm 0.390" Dia x 0.766" L (9.91mm x 19.46mm) | 135D397X9030T2.pdf | |
![]() | RT0402FRD07105RL | RES SMD 105 OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRD07105RL.pdf | |
![]() | RT1206WRC07287KL | RES SMD 287K OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRC07287KL.pdf | |
![]() | CM453232-2R7JL | 2.7µH Unshielded Wirewound Inductor 370mA 750 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | CM453232-2R7JL.pdf | |
![]() | 277-04 | 277-04 HT TO-92 | 277-04.pdf | |
![]() | BD372C-10 | BD372C-10 MISTR SMD or Through Hole | BD372C-10.pdf | |
![]() | ADS1203IPWRG4 | ADS1203IPWRG4 TI TT | ADS1203IPWRG4.pdf | |
![]() | NM74HC02N | NM74HC02N FSC SMD or Through Hole | NM74HC02N.pdf | |
![]() | M3-6409B-9 | M3-6409B-9 HAR DIP | M3-6409B-9.pdf | |
![]() | PS61030PWP | PS61030PWP TI HTSSOP | PS61030PWP.pdf | |
![]() | THS6092CDR | THS6092CDR TI SOP8 | THS6092CDR.pdf |