창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-8G COMPLINK 30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 8G COMPLINK 30 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | sets | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 8G COMPLINK 30 | |
관련 링크 | 8G COMPL, 8G COMPLINK 30 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 0229.500VXSP | FUSE GLASS 500MA 250VAC 125VDC | 0229.500VXSP.pdf | |
![]() | RC2512JK-0711KL | RES SMD 11K OHM 5% 1W 2512 | RC2512JK-0711KL.pdf | |
![]() | GXL-8FUIB-C5 | Inductive Proximity Sensor 0.071" (1.8mm) IP67 Module | GXL-8FUIB-C5.pdf | |
![]() | QMV596AZ5 | QMV596AZ5 NORTEL QFP | QMV596AZ5.pdf | |
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![]() | CKP1302S1(8829CPNG6FP6) | CKP1302S1(8829CPNG6FP6) KONKA DIP-64 | CKP1302S1(8829CPNG6FP6).pdf | |
![]() | 17S50LSC | 17S50LSC XILINX SOP | 17S50LSC.pdf | |
![]() | RK12L123000E | RK12L123000E ALPS SMD or Through Hole | RK12L123000E.pdf | |
![]() | SDA5522-A003 | SDA5522-A003 MICRONAS DIP52 | SDA5522-A003.pdf | |
![]() | 01-040-02 | 01-040-02 RIVERSTONE BGA | 01-040-02.pdf | |
![]() | 320765 | 320765 TYCO SMD or Through Hole | 320765.pdf |