창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8FZ30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 8FZ30 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 8FZ30 | |
| 관련 링크 | 8FZ, 8FZ30 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MD015C333JAB | 0.033µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 2-DIP 0.260" L x 0.100" W(6.60mm x 2.54mm) | MD015C333JAB.pdf | |
![]() | SG-636PTF 6.0000MC3: ROHS | 6MHz CMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 5V 17mA Enable/Disable | SG-636PTF 6.0000MC3: ROHS.pdf | |
![]() | UDA6A3250V | UDA6A3250V N/A SMD or Through Hole | UDA6A3250V.pdf | |
![]() | TESVC1A106M12R | TESVC1A106M12R NEC SMD or Through Hole | TESVC1A106M12R.pdf | |
![]() | BGA427E-6327 | BGA427E-6327 SIEMENS SMD or Through Hole | BGA427E-6327.pdf | |
![]() | JMGSCD-5L | JMGSCD-5L TELEDYNE SMD or Through Hole | JMGSCD-5L.pdf | |
![]() | MSCD-0313-220MG | MSCD-0313-220MG MAG CD31 | MSCD-0313-220MG.pdf | |
![]() | MAX1595EUA50 | MAX1595EUA50 MAXIM SSOP-8P | MAX1595EUA50.pdf | |
![]() | DL2416H | DL2416H SIEMENS DIP | DL2416H.pdf | |
![]() | LFBK2125HS471-T | LFBK2125HS471-T TAIYOYUDEN SMD or Through Hole | LFBK2125HS471-T.pdf | |
![]() | HU2G121MCXS2WPEC | HU2G121MCXS2WPEC HIT DIP | HU2G121MCXS2WPEC.pdf |