창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-8EWS12 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 8EWS12 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 8EWS12 | |
관련 링크 | 8EW, 8EWS12 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0805C330J2GACTU | 33pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C330J2GACTU.pdf | |
![]() | GRM1555C1H3R8BZ01D | 3.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H3R8BZ01D.pdf | |
AH03200003 | 32.768kHz ±20ppm 수정 12.5pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | AH03200003.pdf | ||
![]() | D1D12L | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | D1D12L.pdf | |
![]() | RMCF1206JT1R80 | RES SMD 1.8 OHM 5% 1/4W 1206 | RMCF1206JT1R80.pdf | |
![]() | SAY16NA90 | SAY16NA90 ST SMD or Through Hole | SAY16NA90.pdf | |
![]() | HC1458JG | HC1458JG N/A DIP | HC1458JG.pdf | |
![]() | SR-2DA4 | SR-2DA4 SANKEN SIP10 | SR-2DA4.pdf | |
![]() | MIC155CP | MIC155CP MICTEL DIP | MIC155CP.pdf | |
![]() | 15-44-3219 | 15-44-3219 MOLEXINC MOL | 15-44-3219.pdf | |
![]() | XCV1000E-FG1156C | XCV1000E-FG1156C XILINX BGA | XCV1000E-FG1156C.pdf |