창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8CYG1D7943 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 8CYG1D7943 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 8CYG1D7943 | |
| 관련 링크 | 8CYG1D, 8CYG1D7943 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | PCF14JT510K | RES 510K OHM 1/4W 5% CARBON FILM | PCF14JT510K.pdf | |
![]() | PA.15 | 2.4GHz Bluetooth, WLAN Chip RF Antenna 2.4GHz ~ 2.5GHz -3.1dBi Solder Surface Mount | PA.15.pdf | |
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![]() | AD7674CBZ | AD7674CBZ ADI SMD or Through Hole | AD7674CBZ.pdf | |
![]() | HF30ACC-635050TL | HF30ACC-635050TL TDK SMD or Through Hole | HF30ACC-635050TL.pdf | |
![]() | NJU7015D | NJU7015D JRC DIP | NJU7015D.pdf | |
![]() | TLE2024MJG | TLE2024MJG TI CDIP16 | TLE2024MJG.pdf | |
![]() | TIM5359-80SL | TIM5359-80SL TOSHIBA SMD or Through Hole | TIM5359-80SL.pdf | |
![]() | RMPA1951 | RMPA1951 ORIGINAL QFP | RMPA1951.pdf | |
![]() | MG100G2CHS2(100A600V) | MG100G2CHS2(100A600V) TOSHIBA SMD or Through Hole | MG100G2CHS2(100A600V).pdf |