창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-8C-HRE-007-03 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 8C-HRE-007-03 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 8C-HRE-007-03 | |
관련 링크 | 8C-HRE-, 8C-HRE-007-03 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | F931A686MCC | 68µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2312 (6032 Metric) 800 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | F931A686MCC.pdf | |
![]() | PE2512JKE070R04L | RES SMD 0.04 OHM 5% 1W 2512 | PE2512JKE070R04L.pdf | |
![]() | Y16261K20000Q13R | RES SMD 1.2K OHM 0.02% 0.3W 1506 | Y16261K20000Q13R.pdf | |
![]() | R5F62527FPV | R5F62527FPV HIT QFP | R5F62527FPV.pdf | |
![]() | 100DP3T1B1M1QEH | 100DP3T1B1M1QEH ESW SMD or Through Hole | 100DP3T1B1M1QEH.pdf | |
![]() | C53001T0FE,112 | C53001T0FE,112 NXP SMD or Through Hole | C53001T0FE,112.pdf | |
![]() | AA7831 | AA7831 ASTEC SMD or Through Hole | AA7831.pdf | |
![]() | MAX6972ATJ+ | MAX6972ATJ+ MAXIM QFN | MAX6972ATJ+.pdf | |
![]() | E-STLC3055NTR | E-STLC3055NTR ST QFP44 | E-STLC3055NTR.pdf | |
![]() | ADR525BKS | ADR525BKS FCI SMD or Through Hole | ADR525BKS.pdf | |
![]() | SST39VF020-70-4I-B3KE | SST39VF020-70-4I-B3KE MICROCHIP SMD or Through Hole | SST39VF020-70-4I-B3KE.pdf |