창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8BJ1-A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 8BJ1-A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-39 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 8BJ1-A | |
| 관련 링크 | 8BJ, 8BJ1-A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HPC070WP30238AX1 | 3000pF 20000V(20kV) 세라믹 커패시터 Z5U 디스크, 금속 피팅 - 스레딩 2.756"(70.00mm) Dia | HPC070WP30238AX1.pdf | |
![]() | 416F38022ALR | 38MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38022ALR.pdf | |
![]() | NR5040T150M | 15µH Shielded Wirewound Inductor 1.8A 104 mOhm Max Nonstandard | NR5040T150M.pdf | |
![]() | IBM403GCX-3JC80C2 | IBM403GCX-3JC80C2 IBM QFP | IBM403GCX-3JC80C2.pdf | |
![]() | XC5VFX100T-1FF1136CES | XC5VFX100T-1FF1136CES XILINX BGA | XC5VFX100T-1FF1136CES.pdf | |
![]() | AT28C17-DC | AT28C17-DC AT CDIP28 | AT28C17-DC.pdf | |
![]() | SP5011 | SP5011 GPS DIP | SP5011.pdf | |
![]() | 08-56-0108. | 08-56-0108. MOLEX SMD or Through Hole | 08-56-0108..pdf | |
![]() | M27C2001-10F1(ROHS) | M27C2001-10F1(ROHS) STM SMD or Through Hole | M27C2001-10F1(ROHS).pdf | |
![]() | SC414437ZP //1QS2-0005 | SC414437ZP //1QS2-0005 MOT BGA | SC414437ZP //1QS2-0005.pdf | |
![]() | BH6320GL | BH6320GL ROHM BGA | BH6320GL.pdf | |
![]() | PIC16C65B20L | PIC16C65B20L MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16C65B20L.pdf |