창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8AID | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 8AID | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 8AID | |
| 관련 링크 | 8A, 8AID 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 3640CC564KAT9A | 0.56µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 3640(9110 미터법) 0.360" L x 0.402" W(9.14mm x 10.20mm) | 3640CC564KAT9A.pdf | |
![]() | 416F40012ALR | 40MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40012ALR.pdf | |
![]() | AA0805JR-07330KL | RES SMD 330K OHM 5% 1/8W 0805 | AA0805JR-07330KL.pdf | |
![]() | IRFI9Z34G | IRFI9Z34G IR TO-220F | IRFI9Z34G.pdf | |
![]() | 0805HS-22NXGBC | 0805HS-22NXGBC ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805HS-22NXGBC.pdf | |
![]() | RG2012P-104-B-T1 | RG2012P-104-B-T1 SUS SMD or Through Hole | RG2012P-104-B-T1.pdf | |
![]() | JA13331-G142-4F | JA13331-G142-4F FOXCONN SMD or Through Hole | JA13331-G142-4F.pdf | |
![]() | U4614B | U4614B TFK DIP14 | U4614B.pdf | |
![]() | MAX3296CGI-TB50085 | MAX3296CGI-TB50085 MAXIM QFN | MAX3296CGI-TB50085.pdf | |
![]() | PHA6107P | PHA6107P ORIGINAL DIP | PHA6107P.pdf | |
![]() | XR16L2750IM-F. | XR16L2750IM-F. EXAR SMD or Through Hole | XR16L2750IM-F..pdf | |
![]() | S16C8F2 | S16C8F2 SanRex TO-22OF | S16C8F2.pdf |