창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-8AF5179TBSSSX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 8AF5179TBSSSX | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 8AF5179TBSSSX | |
관련 링크 | 8AF5179, 8AF5179TBSSSX 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1206YC223JAT2A | 0.022µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206YC223JAT2A.pdf | |
![]() | CGA6M3X7T2E334K200AE | 0.33µF 250V 세라믹 커패시터 X7T 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CGA6M3X7T2E334K200AE.pdf | |
![]() | MCR100JZHJ103 | RES SMD 10K OHM 5% 1W 2512 | MCR100JZHJ103.pdf | |
![]() | 3362-200 | 3362-200 BOURNS DIP | 3362-200.pdf | |
![]() | TMPIV3150B | TMPIV3150B TOSHIBA QFP | TMPIV3150B.pdf | |
![]() | OAT-HF-135-FC-10 | OAT-HF-135-FC-10 WRI SMD or Through Hole | OAT-HF-135-FC-10.pdf | |
![]() | RD38F3040LOEBQO | RD38F3040LOEBQO intel BGA | RD38F3040LOEBQO.pdf | |
![]() | ST715M15R | ST715M15R ST SOT23-5 | ST715M15R.pdf | |
![]() | LDR655312T3R3 | LDR655312T3R3 TDK SMD or Through Hole | LDR655312T3R3.pdf | |
![]() | 015AZ13 | 015AZ13 TOSHIBA SOD-523 | 015AZ13.pdf |