창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-89S52PC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 89S52PC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 89S52PC | |
| 관련 링크 | 89S5, 89S52PC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UKL1A680MED1TD | 68µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UKL1A680MED1TD.pdf | ||
![]() | 445I35C27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 16pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I35C27M00000.pdf | |
![]() | CSTCC3M69G56A-RO | CSTCC3M69G56A-RO MURATA/ SMD or Through Hole | CSTCC3M69G56A-RO.pdf | |
![]() | ADC8832IWMX/NOPB | ADC8832IWMX/NOPB NS SOP14 | ADC8832IWMX/NOPB.pdf | |
![]() | W78C52701 | W78C52701 WINBOND SMD or Through Hole | W78C52701.pdf | |
![]() | TC74HC375AP/TOS | TC74HC375AP/TOS TOS SMD or Through Hole | TC74HC375AP/TOS.pdf | |
![]() | IDT7025S25 | IDT7025S25 IDT PLCC84 | IDT7025S25.pdf | |
![]() | D2364C | D2364C NEC DIP24 | D2364C.pdf | |
![]() | CD4041BCJ | CD4041BCJ NS DIP | CD4041BCJ.pdf | |
![]() | BZX79C11T/B | BZX79C11T/B ST DO-35 | BZX79C11T/B.pdf | |
![]() | 1210L1000104KXTC39 | 1210L1000104KXTC39 SYFERTECHNOLOGY SMD | 1210L1000104KXTC39.pdf | |
![]() | SLA3008 | SLA3008 SK ZIP12 | SLA3008.pdf |