창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-89S52-24JC/JI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 89S52-24JC/JI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 89S52-24JC/JI | |
관련 링크 | 89S52-2, 89S52-24JC/JI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C2012X7R2A223M/10 | 0.022µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X7R2A223M/10.pdf | ||
VJ0805D101FLXAJ | 100pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D101FLXAJ.pdf | ||
FCP0805C472G-J1 | 4700pF Film Capacitor 16V Polyphenylene Sulfide (PPS) 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) | FCP0805C472G-J1.pdf | ||
MF1MOA4S50 | MF1MOA4S50 NXP SMD | MF1MOA4S50.pdf | ||
TXN181070850X2D | TXN181070850X2D INTEL SMD or Through Hole | TXN181070850X2D.pdf | ||
LP3985IBLX | LP3985IBLX NS BGA | LP3985IBLX.pdf | ||
DS22EV5110SQ | DS22EV5110SQ NSC LLP | DS22EV5110SQ.pdf | ||
HZ3B3 | HZ3B3 TAYCHIPST SMD or Through Hole | HZ3B3.pdf | ||
MC6205 | MC6205 ORIGINAL DFN2X2-8L MSOP-8 | MC6205.pdf | ||
2506033017Z0 | 2506033017Z0 Fair-Rite SMD | 2506033017Z0.pdf | ||
HSJ1594-010135 | HSJ1594-010135 HOSIDEN SMD or Through Hole | HSJ1594-010135.pdf | ||
WA34501 | WA34501 NEC QFP120 | WA34501.pdf |