창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-89LE58AD-90-C-PI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 89LE58AD-90-C-PI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-40 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 89LE58AD-90-C-PI | |
관련 링크 | 89LE58AD-, 89LE58AD-90-C-PI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MAL209619681E3 | 680µF 500V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 4 Lead 275 mOhm 5000 Hrs @ 85°C | MAL209619681E3.pdf | ||
CPCP03180R0JB31 | RES 180 OHM 3W 5% RADIAL | CPCP03180R0JB31.pdf | ||
SKY13587-378LF | RF Switch IC 802.11a/b/g/n SPDT 6GHz 50 Ohm 6-MLPD (1x1) | SKY13587-378LF.pdf | ||
DB3BB | DB3BB ORIGINAL MSOP8 | DB3BB.pdf | ||
VJ0603Y471JXACW1BC | VJ0603Y471JXACW1BC VISHAY DIPSOP | VJ0603Y471JXACW1BC.pdf | ||
20177 | 20177 SONY SOP-28 | 20177.pdf | ||
W971GG6JB3 | W971GG6JB3 Winbond SMD or Through Hole | W971GG6JB3.pdf | ||
HA12135FP | HA12135FP HITACHI SOP-16 | HA12135FP.pdf | ||
S18B | S18B N/A SMD or Through Hole | S18B.pdf | ||
ISL89837 | ISL89837 INTERSIL QSOP16 | ISL89837.pdf | ||
HFS-2A-05-R | HFS-2A-05-R OKITA SMD or Through Hole | HFS-2A-05-R.pdf |