창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-89HPES24T3G2ZB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 89HPES24T3G2ZB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | FCBGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 89HPES24T3G2ZB | |
| 관련 링크 | 89HPES24, 89HPES24T3G2ZB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GL092F23CDT | 9.216MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL092F23CDT.pdf | |
![]() | AY1175S | AY1175S AIMTRON SOP-24 | AY1175S.pdf | |
![]() | PR80321M400 SL84R | PR80321M400 SL84R inter bga | PR80321M400 SL84R.pdf | |
![]() | MAZ8270-H | MAZ8270-H Panasonic SOD-323 | MAZ8270-H.pdf | |
![]() | K4B1G0446D-HCF8 | K4B1G0446D-HCF8 SAMSUNG BGA | K4B1G0446D-HCF8.pdf | |
![]() | 7101.3A | 7101.3A TH SMD | 7101.3A.pdf | |
![]() | H11AD6X_5405D | H11AD6X_5405D FAI SOP | H11AD6X_5405D.pdf | |
![]() | UC1112C-3WKA-4F | UC1112C-3WKA-4F FOXCONN SMD or Through Hole | UC1112C-3WKA-4F.pdf | |
![]() | ADM921AN | ADM921AN ORIGINAL SMD or Through Hole | ADM921AN.pdf | |
![]() | SAA1296A | SAA1296A PHILIPS SOP | SAA1296A.pdf | |
![]() | BCM6314IPBGP10 | BCM6314IPBGP10 BCM BGA | BCM6314IPBGP10.pdf |