창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-89HPES24T3G2ZA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 89HPES24T3G2ZA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 89HPES24T3G2ZA | |
관련 링크 | 89HPES24, 89HPES24T3G2ZA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445A32G24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 30pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A32G24M57600.pdf | |
![]() | LFEC10E-3FN484C | LFEC10E-3FN484C LATTICE BGA | LFEC10E-3FN484C.pdf | |
![]() | D17012GC | D17012GC NEC QFP | D17012GC.pdf | |
![]() | DBM-142 | DBM-142 VARIL-L SMD or Through Hole | DBM-142.pdf | |
![]() | TIC COL 02 | TIC COL 02 MOT DIP 18 | TIC COL 02.pdf | |
![]() | SiR846DP | SiR846DP VISHAY PowerPAK SO-8 | SiR846DP.pdf | |
![]() | 557G-08LFT | 557G-08LFT IDT SMD or Through Hole | 557G-08LFT.pdf | |
![]() | IN5711JAN | IN5711JAN MSC TO | IN5711JAN.pdf | |
![]() | UPC1190C | UPC1190C NEC DIP | UPC1190C.pdf | |
![]() | EN87C196KC-20 | EN87C196KC-20 INTEL PLCC-68 | EN87C196KC-20.pdf | |
![]() | SM77H034 10.000 | SM77H034 10.000 PLETRONICS SMD | SM77H034 10.000.pdf | |
![]() | 161-2805-E | 161-2805-E KOBICONN/WSI SMD or Through Hole | 161-2805-E.pdf |