창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-89HPES16T4AG2ZBALG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 89HPES16T4AG2ZBALG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 89HPES16T4AG2ZBALG | |
관련 링크 | 89HPES16T4, 89HPES16T4AG2ZBALG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T86E337K004EBSS | 330µF Molded Tantalum Capacitors 4V 2917 (7343 Metric) 500 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86E337K004EBSS.pdf | |
![]() | 7B12070003 | 12MHz ±30ppm 수정 18pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B12070003.pdf | |
![]() | CRCW08053M40DKEAP | RES SMD 3.4M OHM 0.5% 1/8W 0805 | CRCW08053M40DKEAP.pdf | |
![]() | C9014-C,D | C9014-C,D KEC SMD or Through Hole | C9014-C,D.pdf | |
![]() | TOP246P | TOP246P POWER DIP | TOP246P.pdf | |
![]() | XC2V2000-6FG676C | XC2V2000-6FG676C XILINX BGA | XC2V2000-6FG676C.pdf | |
![]() | ISL88002IH44Z-T | ISL88002IH44Z-T INTERSIL SOT23-3 | ISL88002IH44Z-T.pdf | |
![]() | NR-1824MHZ | NR-1824MHZ NDK SMD or Through Hole | NR-1824MHZ.pdf | |
![]() | VI-J4B-IZ | VI-J4B-IZ VICOR SMD or Through Hole | VI-J4B-IZ.pdf | |
![]() | CDR31BP471BJSRT/R | CDR31BP471BJSRT/R AVX SMD | CDR31BP471BJSRT/R.pdf | |
![]() | MK53761N-00 | MK53761N-00 ST DIP | MK53761N-00.pdf |