창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-89E564RD-40-C-PIE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 89E564RD-40-C-PIE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-40 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 89E564RD-40-C-PIE | |
관련 링크 | 89E564RD-4, 89E564RD-40-C-PIE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CF12JT300K | RES 300K OHM 1/2W 5% CARBON FILM | CF12JT300K.pdf | |
![]() | MSS1038-702NLC | MSS1038-702NLC COILCRAFT 7UH48A | MSS1038-702NLC.pdf | |
![]() | LGNW6931MELC35 | LGNW6931MELC35 NICHICON DIP | LGNW6931MELC35.pdf | |
![]() | UPC4575G | UPC4575G NEC SOP | UPC4575G.pdf | |
![]() | BUZ63 | BUZ63 PHI TO3 | BUZ63.pdf | |
![]() | 2DS2444K R | 2DS2444K R ORIGINAL SMD or Through Hole | 2DS2444K R.pdf | |
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![]() | NECD71055GB | NECD71055GB ORIGINAL SMD or Through Hole | NECD71055GB.pdf | |
![]() | APE1701M-33 | APE1701M-33 APEC SOP-8L | APE1701M-33.pdf | |
![]() | C8051F300-185 | C8051F300-185 SILICON SMD or Through Hole | C8051F300-185.pdf | |
![]() | XEROX01-BN/54 | XEROX01-BN/54 ST DIP8 | XEROX01-BN/54.pdf | |
![]() | 87427F5-C/L1 A4 | 87427F5-C/L1 A4 WINBOND QFP | 87427F5-C/L1 A4.pdf |