창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-89C688HFA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 89C688HFA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 89C688HFA | |
| 관련 링크 | 89C68, 89C688HFA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 225P68394XD3 | ORANGE DROP | 225P68394XD3.pdf | |
![]() | FA-128 25.0000MD30Z-K5 | 25MHz ±30ppm 수정 10pF 80옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-128 25.0000MD30Z-K5.pdf | |
![]() | 108-153H | 15µH Unshielded Inductor 79mA 4.2 Ohm Max 2-SMD | 108-153H.pdf | |
![]() | RG3216N-53R6-B-T5 | RES SMD 53.6 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216N-53R6-B-T5.pdf | |
![]() | CRCW080512R4FKEAHP | RES SMD 12.4 OHM 1% 1/2W 0805 | CRCW080512R4FKEAHP.pdf | |
![]() | CL05B103KANC | CL05B103KANC SAMSUNG SMD | CL05B103KANC.pdf | |
![]() | K4H280838F-TCB0 | K4H280838F-TCB0 Samsung SMD or Through Hole | K4H280838F-TCB0.pdf | |
![]() | M170EG01 V.9 | M170EG01 V.9 AU NA | M170EG01 V.9.pdf | |
![]() | MAX6305EUK00D2 | MAX6305EUK00D2 MAXIM SOT23-5 | MAX6305EUK00D2.pdf | |
![]() | 21N60 | 21N60 IXYS TO-247 | 21N60.pdf | |
![]() | SID13506FOOA1 | SID13506FOOA1 EPSON QFP | SID13506FOOA1.pdf | |
![]() | GRM44-1W5R474K100 | GRM44-1W5R474K100 MURATA SMD | GRM44-1W5R474K100.pdf |