창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-89C55DW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 89C55DW | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 89C55DW | |
| 관련 링크 | 89C5, 89C55DW 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | XHBAWT-00-0000-00000HWE1 | LED Lighting XLamp® XH-B White, Cool 6500K 3.1V 65mA 130° 2-SMD, No Lead | XHBAWT-00-0000-00000HWE1.pdf | |
![]() | 2019B | 2019B AD SOP8 | 2019B.pdf | |
![]() | XC2S300 PQ208 | XC2S300 PQ208 XILINX QFP | XC2S300 PQ208.pdf | |
![]() | RL031R | RL031R PHILIPS QFP32 | RL031R.pdf | |
![]() | 101S021CIMFXNOPB | 101S021CIMFXNOPB NSC SMD or Through Hole | 101S021CIMFXNOPB.pdf | |
![]() | HY5PS561621FP-36 | HY5PS561621FP-36 HY SMD or Through Hole | HY5PS561621FP-36.pdf | |
![]() | HCS200-I/P P/B | HCS200-I/P P/B MICRCCHIP SMD | HCS200-I/P P/B.pdf | |
![]() | SPXH6115 | SPXH6115 MOTOROLA CASE482 | SPXH6115.pdf | |
![]() | NEC71059 | NEC71059 NEC PLCC | NEC71059.pdf | |
![]() | 15474023 | 15474023 AlphaWire SMD or Through Hole | 15474023.pdf | |
![]() | 216-0752003 RS880MC | 216-0752003 RS880MC AMD BGA | 216-0752003 RS880MC.pdf |