창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-89C51RB2-IM-DIP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 89C51RB2-IM-DIP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 89C51RB2-IM-DIP | |
| 관련 링크 | 89C51RB2-, 89C51RB2-IM-DIP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1210C103J1GACTU | 10000pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210C103J1GACTU.pdf | |
![]() | GRM1556R1H5R8DZ01D | 5.8pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556R1H5R8DZ01D.pdf | |
![]() | ASPI-1306T-5R6M-T | 5.6µH Unshielded Wirewound Inductor 5.3A 20 mOhm Max Nonstandard | ASPI-1306T-5R6M-T.pdf | |
![]() | TCR0805N2M0 | RES SMD 2MOHM 0%/-10% 1/10W 0805 | TCR0805N2M0.pdf | |
![]() | 10R6800 | 10R6800 IBM BGA | 10R6800.pdf | |
![]() | 501R18N621JV4E | 501R18N621JV4E ORIGINAL QFN | 501R18N621JV4E.pdf | |
![]() | FDN147-NL | FDN147-NL ORIGINAL SMD | FDN147-NL.pdf | |
![]() | 2SC1623M-T1B(L7) | 2SC1623M-T1B(L7) NEC SOT-23 | 2SC1623M-T1B(L7).pdf | |
![]() | BZX84C11VLT1G | BZX84C11VLT1G LRC SOT-23 | BZX84C11VLT1G.pdf | |
![]() | SPN860020 | SPN860020 MICREL SMD or Through Hole | SPN860020.pdf | |
![]() | SDO5040-3R9M-LF | SDO5040-3R9M-LF coilmaster NA | SDO5040-3R9M-LF.pdf |