창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-89C51ED2-3CSIM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 89C51ED2-3CSIM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 89C51ED2-3CSIM | |
관련 링크 | 89C51ED2, 89C51ED2-3CSIM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T550B396K060AH | 39µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 60V Axial 0.281" Dia x 0.641" L (7.14mm x 16.28mm) | T550B396K060AH.pdf | |
![]() | 2425-001-X5U0-102MLF | 1000pF Feed Through Capacitor 200V 20A | 2425-001-X5U0-102MLF.pdf | |
![]() | 2-2176073-7 | RES SMD 1K OHM 0.5% 1/32W 0201 | 2-2176073-7.pdf | |
![]() | 231894-2 | 231894-2 AMP/TYCO AMP | 231894-2.pdf | |
![]() | 0603J0250102JCR | 0603J0250102JCR SYFER SMD | 0603J0250102JCR.pdf | |
![]() | DA28F160SV-70 | DA28F160SV-70 INTEL SSOP56 | DA28F160SV-70.pdf | |
![]() | MCP2036T-I/ML | MCP2036T-I/ML MicrochipTechnology SMD or Through Hole | MCP2036T-I/ML.pdf | |
![]() | 9310062601 | 9310062601 HTG SMD or Through Hole | 9310062601.pdf | |
![]() | PI7C7300BNAIE | PI7C7300BNAIE MICON SMD or Through Hole | PI7C7300BNAIE.pdf | |
![]() | 503308-4420 | 503308-4420 ORIGINAL SMD or Through Hole | 503308-4420.pdf | |
![]() | MAX6195CESA-TG126 | MAX6195CESA-TG126 MAX SOP | MAX6195CESA-TG126.pdf |