창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-89C51-PI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 89C51-PI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 89C51-PI | |
관련 링크 | 89C5, 89C51-PI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
293D475X5025B2TE3 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 25V 1411 (3528 Metric) 2.8 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | 293D475X5025B2TE3.pdf | ||
TRR18EZPJ101 | RES SMD 100 OHM 5% 1/4W 1206 | TRR18EZPJ101.pdf | ||
RSF2JT47R0 | RES MO 2W 47 OHM 5% AXIAL | RSF2JT47R0.pdf | ||
DM9000BI | DM9000BI DAVICOM QFP | DM9000BI.pdf | ||
MBTA92 | MBTA92 SILICON SOT-23 | MBTA92.pdf | ||
FP6809-40NS3GTR | FP6809-40NS3GTR FITIPOWER SOT-23 | FP6809-40NS3GTR.pdf | ||
FH39-45S-0.3SHW | FH39-45S-0.3SHW HIROSE SMD | FH39-45S-0.3SHW.pdf | ||
S29GL128P11FFI020 | S29GL128P11FFI020 SPANSION BGA | S29GL128P11FFI020.pdf | ||
N1608Z800T01 | N1608Z800T01 TOKIN SMD or Through Hole | N1608Z800T01.pdf | ||
14006.0-00 | 14006.0-00 STEGO SMD or Through Hole | 14006.0-00.pdf | ||
TIM1213-30L | TIM1213-30L Toshiba SMD or Through Hole | TIM1213-30L.pdf | ||
FoamMouldSetof4 | FoamMouldSetof4 MetropolitanPacka SMD or Through Hole | FoamMouldSetof4.pdf |