창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-89C51-24PU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 89C51-24PU | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-40 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 89C51-24PU | |
관련 링크 | 89C51-, 89C51-24PU 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ERA-3YEB132V | RES SMD 1.3K OHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3YEB132V.pdf | ||
TNPW121014K0BEEN | RES SMD 14K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW121014K0BEEN.pdf | ||
VC15FA-(4P)AC100V | VC15FA-(4P)AC100V TYCO RELAY | VC15FA-(4P)AC100V.pdf | ||
RC4200AN/N | RC4200AN/N RC DIP | RC4200AN/N.pdf | ||
CDRH2D18HP-100NC | CDRH2D18HP-100NC SUMIDA SMD | CDRH2D18HP-100NC.pdf | ||
TPS2014CDR2G | TPS2014CDR2G TI SOP | TPS2014CDR2G.pdf | ||
SF500Y26 | SF500Y26 TOS SMD or Through Hole | SF500Y26.pdf | ||
W9864G2GH | W9864G2GH WINBOND TSSOP-86 | W9864G2GH.pdf | ||
PAL22V10A | PAL22V10A ORIGINAL DIP | PAL22V10A.pdf | ||
H859 | H859 ORIGINAL QFN-8 | H859.pdf | ||
LF-H52I-1 | LF-H52I-1 LANkon SMD or Through Hole | LF-H52I-1.pdf |