창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-89C392 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 89C392 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP-160 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 89C392 | |
| 관련 링크 | 89C, 89C392 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | BAS21TR | DIODE GEN PURP 200V 200MA SOT23 | BAS21TR.pdf | |
![]() | KRPA-5DG-24 | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 24VDC Coil Socketable | KRPA-5DG-24.pdf | |
![]() | CA20C03W | CA20C03W HAR PLCC | CA20C03W.pdf | |
![]() | SDA5231-5 | SDA5231-5 SIEMENS DIP-28 | SDA5231-5.pdf | |
![]() | FM2G50US60 | FM2G50US60 FAIRCHILD 2IGBT50A600V | FM2G50US60.pdf | |
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![]() | 160LBGA-CSP-0M | 160LBGA-CSP-0M FAI BGA | 160LBGA-CSP-0M.pdf | |
![]() | TB0804(hwna031-3) | TB0804(hwna031-3) HITACHI SMD or Through Hole | TB0804(hwna031-3).pdf | |
![]() | MPS-0200-S20 | MPS-0200-S20 MPS SOP20 | MPS-0200-S20.pdf | |
![]() | PD3012 | PD3012 NIEC SMD or Through Hole | PD3012.pdf | |
![]() | HP31V103MCZWPEC | HP31V103MCZWPEC HIT DIP | HP31V103MCZWPEC.pdf |