창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-89954SOCN 312A5932P1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 89954SOCN 312A5932P1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP48 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 89954SOCN 312A5932P1 | |
관련 링크 | 89954SOCN 31, 89954SOCN 312A5932P1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D300KXXAP | 30pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D300KXXAP.pdf | ||
CX3225SB40000D0FLJCC | 40MHz ±10ppm 수정 8pF 50옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB40000D0FLJCC.pdf | ||
2N989 | 2N989 MOT CAN | 2N989.pdf | ||
EKMQ201ETD680MK20S | EKMQ201ETD680MK20S NIPPONCH DIP | EKMQ201ETD680MK20S.pdf | ||
1MS5-0003 | 1MS5-0003 hpNEMSB QFP | 1MS5-0003.pdf | ||
ADS7809UE4 | ADS7809UE4 TI SOIC-20 | ADS7809UE4.pdf | ||
QG2330451Y-N01-7F | QG2330451Y-N01-7F FOXCONN SMD or Through Hole | QG2330451Y-N01-7F.pdf | ||
BY721 | BY721 PHILIPS SMD or Through Hole | BY721.pdf | ||
AT28C040-20BI SL703 | AT28C040-20BI SL703 ATMEL NEW12-16 | AT28C040-20BI SL703.pdf | ||
CS6177-IL1 | CS6177-IL1 CS PLCC28 | CS6177-IL1.pdf | ||
68603-536 | 68603-536 Hammond SOP | 68603-536.pdf | ||
JCI-2012-R82K | JCI-2012-R82K JANTEK SMD or Through Hole | JCI-2012-R82K.pdf |