창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8991-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 8991-F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 8991-F | |
| 관련 링크 | 899, 8991-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SEK330M063ST | 33µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 4.02 Ohm 2000 Hrs @ 105°C | SEK330M063ST.pdf | |
| TR2/C518S-375-R | FUSE GLASS 375MA 250VAC 2AG | TR2/C518S-375-R.pdf | ||
![]() | 7CW613B | 7CW613B TI SOP-18 | 7CW613B.pdf | |
![]() | M8698DU | M8698DU MPS QFN | M8698DU.pdf | |
![]() | LM207N | LM207N NSC DIP8 | LM207N.pdf | |
![]() | 16C754BIA68529 | 16C754BIA68529 NXP SMD or Through Hole | 16C754BIA68529.pdf | |
![]() | 3-5353652-6 | 3-5353652-6 TE SMD or Through Hole | 3-5353652-6.pdf | |
![]() | TLC7225CDWEG4 | TLC7225CDWEG4 TI SMD or Through Hole | TLC7225CDWEG4.pdf | |
![]() | TMSMT288QX4LD | TMSMT288QX4LD AMD CPU | TMSMT288QX4LD.pdf | |
![]() | MBM29LV400BC-70PFT | MBM29LV400BC-70PFT FUJITS TSOP | MBM29LV400BC-70PFT.pdf | |
![]() | TC1270AMCVCTTR | TC1270AMCVCTTR MICROCHIP 5 SOT-23 T R | TC1270AMCVCTTR.pdf | |
![]() | R5520H001B-T1 SOT89-5-F01BEX | R5520H001B-T1 SOT89-5-F01BEX RICOH/ SOT-89-6 | R5520H001B-T1 SOT89-5-F01BEX.pdf |