창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-899-1-R5.6K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 899-1-R5.6K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 899-1-R5.6K | |
관련 링크 | 899-1-, 899-1-R5.6K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
08052U1R6BAT2A | 1.6pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08052U1R6BAT2A.pdf | ||
BZX84C11-E3-18 | DIODE ZENER 11V 300MW SOT23-3 | BZX84C11-E3-18.pdf | ||
SH150T-1.26-112 | 112µH Unshielded Toroidal Inductor 1.26A 300 mOhm Radial | SH150T-1.26-112.pdf | ||
MB87Q1170PFVS-G-BNDE1 | MB87Q1170PFVS-G-BNDE1 FUJITSU TQFP | MB87Q1170PFVS-G-BNDE1.pdf | ||
30ETH06+ | 30ETH06+ IR TO-220 | 30ETH06+.pdf | ||
MC-B25P | MC-B25P MAXCONN SMD or Through Hole | MC-B25P.pdf | ||
30QW04FN | 30QW04FN IR TO-252 | 30QW04FN.pdf | ||
FX10A-80P/8-SV1 | FX10A-80P/8-SV1 HIROSE SMD or Through Hole | FX10A-80P/8-SV1.pdf | ||
LM26-CU | LM26-CU LORAIN SMD or Through Hole | LM26-CU.pdf | ||
0.68UF25V | 0.68UF25V ST SMD or Through Hole | 0.68UF25V.pdf | ||
TA1327G | TA1327G TOSHIBA TSSOP16 | TA1327G.pdf | ||
LB02KW01-5F24-JF | LB02KW01-5F24-JF NKKSwitches SMD or Through Hole | LB02KW01-5F24-JF.pdf |