창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-898BN-1155=P3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 898BN-1155=P3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TRANS-INV | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 898BN-1155=P3 | |
관련 링크 | 898BN-1, 898BN-1155=P3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
293D476X9004B2TE3 | 47µF Molded Tantalum Capacitors 4V 1411 (3528 Metric) 1.9 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | 293D476X9004B2TE3.pdf | ||
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![]() | Hi3716HRBCV1010D0 | Hi3716HRBCV1010D0 HISILICON SMD or Through Hole | Hi3716HRBCV1010D0.pdf | |
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![]() | PIC16FR711 | PIC16FR711 MICROCHIP SOP | PIC16FR711.pdf | |
![]() | 2N6353JANTX | 2N6353JANTX Microsemi NA | 2N6353JANTX.pdf | |
![]() | LM3670MF-2.5 TEL:82766440 | LM3670MF-2.5 TEL:82766440 NS SMD or Through Hole | LM3670MF-2.5 TEL:82766440.pdf |